TOP BACK HOME   紙器・段ボール、シール・ラベル、ブリスターバック、クリアパッケージ、ゴムウレタンなど打抜き・箔押し・エンボス加工を必須とする製品分野を対象として、打抜き技術の向上を目指し、収益力の高い競争力あふれた抜型の製造と、打抜きオペレーションの実現に大きな成果を得ることを目的とします。     株式会社日報アイ・ビー＆米国ラーソン・ワールドワイドInc.     平成20年11月12日(水)〜13日(木)     大阪・マイドームおおさか     盛況裏に開催終了！たくさんのご来場誠に有難うございました。     ■Ｗhat's New! 　2008.10.15　出展社一覧掲載 　2008.10.15　セミナー受講お申込、受付中！ 　2008.08.25　新規サイトオープン！             OOrganize by Nippo I.B. & Larson WorldWide Inc.