第4回軟包装キャリア塾
主 催: 株式会社日報アイ・ビー
会 期: 平成23年9月29日〜30日
会 場: 東京都立産業貿易センター
    (浜松町館)
◆TOP ◆BACK ◆HOME
開催挨拶 開催要領 出展要項 出展社一覧 セミナー概要 出展申込 会場案内
 
       
 
オンラインでの仮申込み
※オンラインでの仮申込後、正式なお申込書を送付致します。
   
   
お申込みシート

PDFは右記のプラグインが必要になります。
※ご記入後FAXにて送信して下さい。FAX:03(5276)4432
   
   
メールでのお問い合わせ  event@nippo.co.jp
 
 
 

All Rights Reserved, Copyright(C) NIPPO CO., LTD.