INDEX

■開催のご挨拶

■開催要領

■ミート・ザ・
 エキスパート・
 ホール出品要領

■セミナー概要

■出品会社一覧

■会場案内

■お申込み

■ラーソン・
 アソシエイツ社

■TOP

■BACK


DIECUTTING SYMPOSIUM JAPAN


[ 開催要領 ]


名 称

「第6回ダイカッティング・シンポジウム・ジャパン大阪会場」
(略称:DSJ'04 OSAKA)

テーマ

「競争力ある打抜き技術の確立を目指して」

目 的

紙器・段ボール、シール・ラベル、ブリスターパック、クリアパッケージ、ゴムウレタンなど、打抜き、箔押し、エンボス加工を必須とする製品分野を対象として、打抜き技術の向上を目指し、収益力の高い競争力にあふれた抜型の製造と、打抜きオペレーションの実現に大きな成果を得ることを目的とします。

会 期

平成16年10月21日(木)、22日(金) 2日間

時 間

(1)セミナー

1日目 13:00〜17:50
2日目 9:30〜12:00

(2)展示ホール

1日目 10:00〜17:00
2日目 10:00〜16:00

(3)業界交流パーティ

1日目 18:00〜19:30

会 場

マイドームおおさか
2階展示ホール・会議室8階
大阪市中央区本町橋2-5 TEL 06-6947-4322
(地下鉄 堺筋本町駅より徒歩7分)

セミナー、
一般見学の参加対象

紙器、段ボール、シール・ラベルメーカー、フィルムコンバーター、抜型メーカー、機材メーカーなど

セミナー受講料

1名につき21,000円 (2日間通し券・消費税込)
※どのセミナーにも自由に参加できます。
(業界交流パーティ参加費含む)

受講定員

200名(先着順、定員になり次第締切)

セミナープログラム
(予定)

(1) 平盤抜型のムラ取り・セットアップ対策
(2) 抜型から見たトラブル改善方法
(3) 自動刃曲げ機の現状と今後
(4) CADシステムの新しい展開
(5) ロータリー・ダイカッタのムラ取り、カス取り対策
(6) 抜型の世界事情について
(7) シール・ラベルの新しい抜型技術
(8) クリア・パッケージの罫線対策
(9) 裁断加工の新展開
(10)折り曲げ測定検査と品質向上
  その他      3コース・計18テーマ

ミート・ザ・
エキスパート・
ホール(展示ホール)

ダイカッティング・シンポジウムにおける展示は、通常の見本市と異なり、あくまでもセミナーを補完するものであり、原則として大型機の実演展示は行いません。小型機・材料は展示可能です。その他技術資料、カタログ、ビデオ、パネルなどで紹介して下さい。

ミート・ザ・
エキスパート・
ホールの出展規模

60小間
(先着順申込み受付、満小間になり次第締切り)

出品料

1小間 262,500円 (消費税込)
小間形状=間口 3.0M×奥行 2.0M×高さ 2.5M

展示内容

平盤打抜機、ロータリー打抜機、裁断機、シール・ラベル印刷打抜機、カス取り機、CADシステム、サンプルカット機、箔押し機、自動刃曲げ機、各種抜型、ダイカットロール、刃材、フレキシブルダイ、ラバー、テープ、接着剤、その他関連機材、海外出品

動員計画

2,000人
(セミナー受講者、一般見学者など)

主 催

株式会社 日報アイ・ビー
ラーソン・ワールドワイド Inc.

後 援

(申請予定・順不同)
日本段ボール工業会
全国段ボール工業組合連合会
全日本紙器段ボール箱工業組合連合会
全日本シール印刷協同組合連合会
東京抜型工業会
西日本段ボール工業組合
大阪府紙器段ボール箱工業組合
シール印刷大阪府協同組合
関西抜型工業会
大阪府トムソン協同組合