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[　セミナー概要　]

展示交流ホール開催要領

■場所

：マイドームおおさか1階 展示ホール

■開場時間

：21日/10:00〜17:00、22日/10:00〜16:00

■入場料

：1,000円(セミナー受講者は無料)

■展示対象内容

：自動平盤打抜機、ロータリー打抜機、シール・ラベル印刷打抜機、サンプルカッター、CADシステム、自動刃曲げ機、落丁機、各種抜型、刃材、面板、ラバー・テープ、フレキシブルダイ、その他海外出品
(会場の関係で大型機はビデオ、パネル、サンプル展示となります)

※展示交流ホールはセミナーと連動しています。セミナー受講で情報収集の機会が一段と増します。

セミナー開催要領

■会場

：マイドームおおさか　8階会議室

■開場時間

：21日/13:00〜16:20、22日/10:00〜12:10

■セミナー受講料

：20,000円(税込)1名/2日間
※・テキスト・交流パーティー参加・展示ホール見学を含む
※どのテーマも受講できます(但し、事前登録制)
当日、満席まで受付できます。

■受講定員

：200名(1室約70名)

ルームA

ルームB

ルームC

段ボール中心

紙器中心

ラベル・フィルムその他

�@13:00〜14:00

｢ロータリーダイカッタの技術の変遷と最新情報｣

｢紙器生産現場における打抜き加工の諸問題｣

｢シールラベル・フィルム抜型の新技術とマイクロダイ｣

�A14:10〜15:10

｢刃材の世界的な動向と今後の問題点｣

｢受発注の流れを変えるパッケージ支援システムの有効活用法｣

特別講演：｢紙器段ボール企業での品質管理手法
経営改革ツール・ISO活用方法｣

�B15:20〜16:20

パネルディスカッション
｢現場からみた抜き加工の問題点と提案｣

｢欧州の紙器生産現場における打抜き最新技術｣

｢薄物抜き加工(シール・ラベル・フィルム他)の最新ソリューション｣

�C16:30〜17:30

｢打抜き現場の改善がもたらす紙器製造コストの低減策｣

｢世界の抜型メーカーは、どこに進もうとするのか｣

ルームA

ルームB

ルームC

段ボール中心

紙器中心

ラベル・フィルムその他

�D10:00〜11:00

｢ジョイント精度の向上と罫線形状｣

｢自動平盤打抜機の技術の変遷と今後｣

｢紙器・段ボール業界における
最新デジタルワークフローの動向｣

�E11:10〜12:10

｢自動平盤打抜機の歴史と新しい傾向｣

｢紙器工場でのカス取りの歴史と
新技術について｣

｢クリアケースの加工技術と諸問題
(特に罫線処理について)｣

参加費振込先

日報セミナー　みずほ銀行　堺筋支店　普通預金　1877957